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高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
本书分为三个部分。第1部分为“高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告”，基于对国内集成电路类专业本科教育教学的调研，较为系统地整理了国内集成电路类专业学科布局、培养模式、人才需求和课程体系等方面的现状。第2部分为“高等学校集成电路类专业核心课程体系”，全面介绍集成电路“101计划”重点建设的8门核心课程的知识体系，系统给出各个课程包含的重要知识点，指出各个知识点的内涵和能力目标，并明确知识点间的关联。第3部分为“高等学校集成电路类专业人才培养方案”，列出了参与集成电路“101计划”的22所高校集成电路相关专业的培养方案。
作者：
集成电路领域本科教育教学改革试点工作计划工作组 组编，郝跃 主编，胡辉勇 副主编
定价：
98.00元
出版时间：
2025-07-18
ISBN：
978-7-04-063760-1
物料号：
63760-00
读者对象：
高等教育
一级分类：
电气/电子信息/自动化类
二级分类：
电子信息/通信专业课
三级分类：
其他
重点项目：
暂无
版面字数：
480.00千字
开本：
16开
全书页数：
暂无
装帧形式：
精装
- 前辅文
- 第1部分 高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告
- 1.集成电路类专业学科布局
- 2.集成电路类专业培养模式
- 3.集成电路领域专业人才需求
- 4.国内高校集成电路类专业课程体系
- 5.集成电路领域“101计划”简介与建设进展
- 第2部分 高等学校集成电路类专业核心课程体系
- 半导体物理（Semiconductor Physics）
- 半导体器件物理（Physics of Semiconductor Devices）
- 模拟集成电路设计（Analog Integrated Circuit Design）
- 数字集成电路设计（Digital Integrated Circuit Design）
- 大规模集成电路设计方法（Large-scale Integrated Circuit Design Methods）
- 集成电路制造技术（Integrated Circuit Manufacturing Technology）
- 集成电路封装与测试技术（Integrated Circuit Packaging and Testing Technology）
- 集成电路可靠性设计与评价（Design and Evaluation for Integrated Circuit Reliability）
- 第3部分 高等学校集成电路类专业人才培养方案
- 西安电子科技大学 微电子科学与工程专业（教改班）培养方案
- 东南大学 集成电路设计与集成系统本科专业培养方案（2024级）
- 深圳大学 微电子科学与工程主修培养方案（2024级）
- 复旦大学 微电子科学与工程“2+X”教学培养方案
- 清华大学 微电子科学与工程专业本科培养方案
- 浙江大学 微电子科学与工程专业培养方案（2023级）
- 武汉大学 集成电路专业培养方案
- 华中科技大学 集成电路设计与集成系统专业培养方案
- 北京大学 集成电路设计与集成系统专业培养方案
- 北京工业大学 电子科学与技术专业本科人才培养方案
- 北京航空航天大学 微电子科学与工程专业本科培养方案
- 北京理工大学 微电子科学与工程专业培养方案
- 电子科技大学 集成电路设计与集成系统专业本科人才培养方案
- 福州大学 集成电路设计与集成系统专业培养方案
- 国防科技大学 微电子科学与工程专业人才培养方案
- 哈尔滨工业大学 集成电路设计与集成系统专业本科生培养方案
- 南京大学 微电子科学与工程专业本科人才培养方案
- 山东大学 集成电路设计与集成系统专业培养方案（2024版）
- 上海交通大学 微电子科学与工程专业培养方案
- 天津大学 集成电路设计与集成系统专业培养方案（2023级）
- 香港科技大学（广州） 微电子工学专业培养方案
- 中山大学 微电子科学与工程专业培养方案（2023级）
- 附录A “101计划”工作组（24所参与高校名单）
- 附录B 核心课程体系建设参与人员名单
