图书信息
集成电路封装与测试技术
暂无简介
作者：
主编：刘胜 副主编：曹立强，田艳红，郭宇铮，李力一，张召富
定价：
.00元
出版时间：
暂无
ISBN：
978-7-04-065367-0
物料号：
65367-00
读者对象：
高等教育
一级分类：
电气/电子信息/自动化类
二级分类：
电子信息/通信专业课
三级分类：
其他
重点项目：
暂无
版面字数：
0.00千字
开本：
16开
全书页数：
暂无
装帧形式：
精装
