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电子装配工艺（第2版）

教育部五年制高职重点专业教材
样章
作者：
王玫
定价：
25.60元
ISBN：
978-7-04-029788-1
版面字数：
380.000千字
开本：
16开
全书页数：
234页
装帧形式：
平装
重点项目：
教育部五年制高职重点专业教材
出版时间：
2010-07-15
读者对象：
五年制高职
一级分类：
电子电气通信类
二级分类：
电子信息/电气控制类专业

本书是高等职业学校电子信息类､电气控制类专业规划教材｡

本书编写过程中,遵循“精选内容､加强实践､培养能力､突出应用”的原则,同时参照了有关的国家职业技能标准和行业职业技能鉴定规范｡主要内容有:电子装配工艺､电子元器件的检测､工艺标准､电子装配实训等｡本书具有内容精练､实用性强､通俗易懂､注重新技术和新器件的应用等特点｡

本书可作为高等职业学校电子信息类､电气控制类专业教材,也适用于高等专科学校､成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校,也可供相关工程技术人员参考｡

  • 前辅文
  • 绪论
  • 第1章 整机装配常用器材
    • 1.1 阻容元件
      • 1.1.1 电阻器
      • 1.1.2 电容器
      • 1.1.3 电感器
    • 1.2 机电元件
      • 1.2.1 接插件
      • 1.2.2 开关
      • 1.2.3 继电器
    • 1.3 半导体分立器件
      • 1.3.1 二极管
      • 1.3.2 晶体管
      • 1.3.3 场效晶体管
      • 1.3.4 光电耦合器
    • 1.4 集成电路
      • 1.4.1 集成电路的分类
      • 1.4.2 集成电路的命名和封装
      • 1.4.3 集成电路使用注意事项
    • 1.5 电声器件和显示器件
      • 1.5.1 电声器件
      • 1.5.2 显示器件
    • 1.6 常用材料
      • 1.6.1 线材
      • 1.6.2 绝缘材料
      • 1.6.3 磁性材料
    • 习题
  • 第2章 焊接技术
    • 2.1 概述
      • 2.1.1 焊接的概念
      • 2.1.2 锡焊的机理
      • 2.1.3 焊点形成过程和条件
    • 2.2 焊接工具与材料
      • 2.2.1 电烙铁
      • 2.2.2 焊料
      • 2.2.3 助焊剂
      • 2.2.4 阻焊剂
    • 2.3 手工焊接
      • 2.3.1 手工焊接基本操作
      • 2.3.2 导线和接线端子的焊接
      • 2.3.3 印制电路板的手工焊接
    • 2.4 焊接质量及缺陷分析
      • 2.4.1 焊接质量的要求
      • 2.4.2 焊接检验
      • 2.4.3 焊点缺陷及分析
    • 2.5 自动化焊接技术
      • 2.5.1 浸焊
      • 2.5.2 波峰焊
      • 2.5.3 再流焊
    • 习题
  • 第3章 整机装配与连接
    • 3.1 概述
      • 3.1.1 整机结构的特点
      • 3.1.2 整机装配的基本要求
    • 3.2 装配前准备工艺
      • 3.2.1 元器件的筛选
      • 3.2.2 元器件引脚成型
      • 3.2.3 导线的加工方法
    • 3.3 部件装配工艺
      • 3.3.1 印制电路板装配工艺
      • 3.3.2 面板､机壳的装配
      • 3.3.3 其他部件的装配工艺
    • 3.4 整机总装工艺
      • 3.4.1 总装的工艺要求
      • 3.4.2 总装的工艺流程
      • 3.4.3 总装的接线工艺
    • 3.5 其他连接方法
      • 3.5.1 压接
      • 3.5.2 绕接
      • 3.5.3 拆焊
    • 习题
  • 第4章 表面安装技术
    • 4.1 概述
      • 4.1.1 表面安装技术的发展
      • 4.1.2 表面安装技术的特点
      • 4.1.3 表面安装技术的工艺流程
    • 4.2 表面安装元器件
      • 4.2.1 表面安装元件
      • 4.2.2 表面安装器件
    • 4.3 表面安装材料设备
      • 4.3.1 表面安装材料
      • 4.3.2 表面安装设备
    • 4.4 微组装技术
      • 4.4.1 球栅阵列封装(BGA)
      • 4.4.2 芯片规模封装(CSP)
      • 4.4.3 芯片直接贴装技术(DCA)
      • 4.4.4 系统集成技术
    • 习题
  • 第5章 整机调试检验工艺
    • 5.1 整机调试
      • 5.1.1 整机调试的内容和分类
      • 5.1.2 整机调试一般程序和方法
      • 5.1.3 调试示例
    • 5.2 整机检验
      • 5.2.1 整机检验目的和分类
      • 5.2.2 整机检验的一般程序和方法
      • 5.2.3 整机检验示例
    • 5.3 整机包装
      • 5.3.1 产品包装种类和作用
      • 5.3.2 包装材料和要求
      • 5.3.3 整机包装工艺与注意事项
    • 5.4 电磁兼容技术
      • 5.4.1 电磁干扰
      • 5.4.2 电磁屏蔽
    • 习题
  • 第6章 整机生产管理
    • 6.1 整机生产概述
      • 6.1.1 整机生产的特点
      • 6.1.2 整机生产的组织方式
    • 6.2 技术文件
      • 6.2.1 概述
      • 6.2.2 设计文件
      • 6.2.3 工艺文件
    • 6.3 安全文明生产
      • 6.3.1 安全用电常识
      • 6.3.2 整机装配操作安全
      • 6.3.3 安全文明生产
    • 习题
  • 第7章 印制电路板与软件
    • 7.1 概述
      • 7.1.1 印制电路板的作用
      • 7.1.2 印制电路板的种类
    • 7.2 印制电路板的设计
      • 7.2.1 印制电路板设计步骤
      • 7.2.2 印制电路板设计要求
    • 7.3 印制电路板的制造
      • 7.3.1 印制电路板的制造工艺流程
      • 7.3.2 印制电路板的手工制作
    • 7.4 CAD软件简介
      • 7.4.1 软件概述
      • 7.4.2 电原理图绘制
      • 7.4.3 印制电路板图绘制
    • 习题
  • 第8章 实训操作
    • 实训1 电阻器标称值判读和万用表测量
    • 实训2 电容器标称值判读和万用表测量
    • 实训3 万用表检测二极管和晶体管
    • 实训4 手工焊接法(一)——五步法和三步法
    • 实训5 手工焊接法(二)——搭焊､钩焊和绕焊
    • 实训6 手工焊接法(三)——印制电路板上元器件的焊接
    • 实训7 手工焊接法(四)——印制电路板上集成电路的焊接
    • 实训8 手工焊接法(五)——拆焊
    • 实训9 导线､屏蔽线､电缆线的端头加工
    • 实训10 线把扎制
    • 实训11 电原理图与印制电路图的互绘(驳图)
    • 实训12 印制电路板制作
    • 实训13 组装直流稳压电源
    • 实训14 晶体管图示仪使用
    • 实训15 示波器使用练习
    • 实训16 选装整机
    • 实训17 表面安装技术实践操作
  • 参考文献

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