顶部
收藏

电子产品结构工艺(第二版)

教育部五年制高职重点专业教材

作者:
钟名湖
定价:
39.80元
ISBN:
978-7-04-029786-7
版面字数:
620.000千字
开本:
16开
全书页数:
395页
装帧形式:
平装
重点项目:
教育部五年制高职重点专业教材
出版时间:
2010-07-21
读者对象:
五年制高职
一级分类:
电子电气通信类
二级分类:
电子信息/电气控制类专业

本书是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业规划教材《电子产品结构工艺》(高等教育出版社,2004年出版)的修订版。

本书编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则,同时参照了有关的国家职业技能标准和行业职业技能鉴定规范。主要内容有:电子产品的工作环境和对产品的要求、电子产品常用材料的防护、电子产品的热设计、电子产品的减振与缓冲、电子产品的电磁兼容性、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的整机结构等。本书具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。

本书采用出版物短信防伪系统,用封底下方的防伪码,按照本书最后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪。本书同时配套学习卡资源,按照本书最后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明,登录http://sve.hep.com.cn,上网学习,下载资源。

本书可作为高等职业学校电子信息类专业教材,也适用于高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校,也可供工程技术人员参考。

  • 前辅文
  • 第1章 电子产品的工作环境和对产品的要求
    • 1.1 电子产品结构工艺
      • 1.1.1 现代电子产品的特点
      • 1.1.2 电子产品的结构设计和生产工艺
      • 1.1.3 课程内容2
    • 1.2 电子产品的工作环境及其对设备的影响
      • 1.2.1 气候因素及其对电子产品的影响
      • 1.2.2 机械因素及其对电子产品的影响
      • 1.2.3 电磁干扰及其对电子产品的影响7
    • 1.3 对电子产品的基本要求
      • 1.3.1 工作环境对电子产品的要求
      • 1.3.2 使用方面对电子产品的要求
      • 1.3.3 生产方面对电子产品的要求
    • 1.4 产品可靠性
      • 1.4.1 可靠性概述
      • 1.4.2 元器件可靠性与产品可靠性
    • 1.5 提高电子产品可靠性的方法
      • 1.5.1 正确选用电子元器件
      • 1.5.2 电子元器件的降额使用
      • 1.5.3 采用冗余系统(备份系统)
      • 1.5.4 采取有效的环境防护措施
      • 1.5.5 进行环境试验
      • 1.5.6 设置故障指示和排除系统
      • 1.5.7 对操作者进行培训
    • *1.6 电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件
      • 1.6.1 欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》介绍
      • 1.6.2 我国应对RoHS的做法
    • 小结
    • 习题
  • 第2章 电子产品常用材料的防护
    • 2.1 潮湿及生物危害的防护
      • 2.1.1 潮湿的防护
      • 2.1.2 生物危害的防护
      • 2.1.3 防灰尘
    • 2.2 金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性
      • *2.2.1 金属腐蚀的机理
      • 2.2.2 金属腐蚀对电子产品的危害性
      • 2.2.3 常用金属的耐腐蚀性能
    • 2.3 金属防腐蚀设计
      • 2.3.1 防腐蚀覆盖层
      • 2.3.2 金属防腐蚀的结构措施
    • 2.4 高分子材料的老化与防老化
      • 2.4.1 老化及其特征
      • 2.4.2 高分子材料的防老化
    • 小结
    • 习题
  • 第3章 电子产品的热设计
    • 3.1 电子产品的热设计基础
      • 3.1.1 热传导
      • 3.1.2 对流换热
      • 3.1.3 辐射换热
      • 3.1.4 复合换热
    • 3.2 电子产品的自然散热
      • 3.2.1 电子产品自然散热的结构因素
      • 3.2.2 元器件的散热及散热器的选用
    • 3.3 电子产品的强迫空气冷却
      • 3.3.1 强迫空气冷却的基本形式
      • *3.3.2 通风管道压力损失及结构设计
      • *3.3.3 通风机的选择及应用
      • 3.3.4 结构因素对风冷效果的影响
    • 3.4 电子产品的其他散热方法
      • 3.4.1 液体冷却
      • 3.4.2 蒸发冷却
      • 3.4.3 热电制冷与热管
    • 小结
    • 习题
  • 第4章 电子产品的减振与缓冲
    • 4.1 振动与冲击对电子产品的危害
      • 4.1.1 机械作用的分类
      • 4.1.2 振动与冲击对电子产品的危害
    • 4.2 减振和缓冲基本原理
      • 4.2.1 隔振的基本原理
      • 4.2.2 隔冲的基本原理
    • 4.3 常用减振器及选用
      • 4.3.1 减振器的类型
      • 4.3.2 减振器的选用原则
      • 4.3.3 减振器的合理布置
    • 4.4 电子产品减振缓冲的结构措施
      • 4.4.1 电子产品的总体布局
      • 4.4.2 元器件的布置和安装
      • 4.4.3 其他措施
    • 小结
    • 习题
  • 第5章 电子产品的电磁兼容性
    • 5.1 电磁干扰概述
      • 5.1.1 电磁干扰的来源
      • 5.1.2 电磁干扰的传播
      • 5.1.3 电磁干扰的主要影响
    • 5.2 屏蔽与屏蔽效果
      • 5.2.1 电场屏蔽
      • 5.2.2 磁场屏蔽
      • 5.2.3 电磁场的屏蔽
      • 5.2.4 电路的屏蔽
    • *5.3 抑制电磁干扰的工程措施
      • 5.3.1 接缝的屏蔽
      • 5.3.2 导电衬垫
      • 5.3.3 导电胶带
      • 5.3.4 通风窗口的电磁屏蔽
      • 5.3.5 屏蔽窗
      • 5.3.6 开关、表头、显示器和熔体座的电磁屏蔽
      • 5.3.7 旋转调节孔和传动轴的电磁屏蔽
      • 5.3.8 金属箔带
      • 5.3.9 导电涂料
      • 5.3.10 导电布、导电纤维与导电纸
    • 5.4 馈线干扰的抑制
      • 5.4.1 隔离
      • 5.4.2 滤波
      • 5.4.3 屏蔽
      • 5.4.4 电缆选用的一般原则
    • 5.5 地线干扰及其抑制
      • 5.5.1 地阻抗干扰和抑制
      • 5.5.2 地环路干扰
      • 5.5.3 电子产品的接地
      • 5.5.4 搭接
    • 5.6 电子产品的静电防护
      • 5.6.1 静电接地设计
      • 5.6.2 电子整机作业过程中的静电防护
    • 小结
    • 习题
  • 第6章 电子产品的元器件布局与装配
    • 6.1 电子元器件的布局
      • 6.1.1 元器件的布局原则
      • 6.1.2 布局时的排列方法和要求
    • 6.2 典型单元的组装与布局
      • 6.2.1 整流稳压电源的组装与布局
      • 6.2.2 放大器的组成与布局
      • 6.2.3 高频系统的组装与布局
    • 6.3 布线与扎线工艺
      • 6.3.1 导线的分类
      • 6.3.2 选用导线要考虑的因素
      • 6.3.3 布线
      • *6.3.4 线束
    • 6.4 组装结构工艺
      • 6.4.1 电子产品的组装内容和组装级别
      • 6.4.2 电子产品的组装结构形式
      • 6.4.3 组装时的相关工艺性问题
    • 6.5 电子产品连接方法及工艺
      • 6.5.1 紧固件连接
      • *6.5.2 连接器连接
      • 6.5.3 其他连接方式
    • 小结
    • 习题
  • 第7章 印制电路板的结构设计及制造工艺
    • 7.1 印制电路板结构设计的一般原则
      • 7.1.1 印制电路板的结构布局设计
      • 7.1.2 印制电路板上元器件布线的一般原则
      • 7.1.3 印制导线的尺寸和图形
      • 7.1.4 印制电路板的设计步骤和方法
    • 7.2 印制电路板的制造工艺及检测
      • 7.2.1 印制电路板的制造工艺流程
      • 7.2.2 印制电路板的质量检验
      • *7.2.3 手工制作PCB的几种方法
    • 7.3 印制电路板的组装工艺
      • 7.3.1 印制电路板的分类
      • 7.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求
      • 7.3.3 印制电路板装配工艺
      • 7.3.4 印制电路板组装工艺流程
    • *7.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介
      • 7.4.1 软件介绍
      • 7.4.2 印制电路板CAD设计流程
      • 7.4.3 利用Protel 99 SE设计印制电路板的工艺流程
    • 小结
    • 习题
  • 第8章 表面组装技术及微组装技术
    • 8.1 表面组装技术概述
      • 8.1.1 表面组装技术及其组成
      • 8.1.2 表面组装技术的优点
      • 8.1.3 表面组装技术的发展趋势
    • 8.2 表面组装元器件
      • 8.2.1 表面组装元器件的分类
      • 8.2.2 表面组装元件
      • 8.2.3 表面组装器件
      • 8.2.4 表面组装元器件的包装
    • 8.3 表面组装印制电路板
      • 8.3.1 SMB的特点
      • 8.3.2 SMB的设计原则
    • 8.4 表面组装材料
      • 8.4.1 焊料
      • 8.4.2 贴片胶
      • 8.4.3 助焊剂
      • 8.4.4 清洗剂
      • 8.4.5 其他辅料
    • 8.5 表面组装工艺流程
      • 8.5.1 表面组装基本工艺流程
      • 8.5.2 常用表面组装方式
      • 8.5.3 表面组装工艺流程设计原则
    • 8.6 表面组装设备
      • 8.6.1 涂敷设备
      • 8.6.2 贴片设备
      • 8.6.3 焊接设备
      • *8.6.4 表面组装检测设备
    • *8.7 微组装技术简介
      • 8.7.1 组装技术的新发展
      • 8.7.2 MPT的主要技术
      • 8.7.3 MPT的发展
      • 8.7.4 微组装焊接技术
    • 小结
    • 习题
  • 第9章 电子产品的整机装配与调试
    • 9.1 电子产品的整机装配
      • 9.1.1 电子产品整机装配原则
      • 9.1.2 质量管理点
    • 9.2 电子产品的整机调试
      • 9.2.1 调试工艺文件
      • 9.2.2 调试仪器的选择使用及布局
      • 9.2.3 整机调试程序和方法
    • 9.3 电子产品自动调试技术
      • 9.3.1 静态测试与动态测试
      • 9.3.2 MDA、ICT与FT
      • 9.3.3 自动测试生产过程
      • 9.3.4 自动测试系统硬件与软件
      • 9.3.5 计算机智能自动检测
    • *9.4 电子产品结构性故障的检测及分析方法
      • 9.4.1 引起故障的原因
      • 9.4.2 排除故障的一般程序和方法
    • 9.5 电子整机产品的老化和环境试验
      • 9.5.1 整机产品的老化
      • 9.5.2 电子整机产品的环境试验
    • 小结
    • 习题
  • 第10章 电子产品技术文件
    • 10.1 概述
      • 10.1.1 技术文件的应用领域
      • 10.1.2 技术文件的特点
    • 10.2 设计文件
      • 10.2.1 电子产品分类编号
      • 10.2.2 设计文件种类
      • 10.2.3 设计文件的编制要求
      • 10.2.4 电子整机设计文件简介
    • 10.3 工艺文件
      • 10.3.1 工艺文件的种类和作用
      • 10.3.2 工艺文件的编制要求
      • 10.3.3 工艺文件的格式
    • 小结
    • 习题
  • 第11章 电子产品的整机结构
    • 11.1 机箱机柜的结构知识
      • 11.1.1 机箱
      • 11.1.2 机柜
      • 11.1.3 底座和面板
      • 11.1.4 导轨与插箱
      • 11.1.5 把手和门锁
    • 11.2 电子产品的微型化结构
      • 11.2.1 微型化产品结构特点
      • 11.2.2 微型化产品结构设计举例
    • 11.3 电子产品的人机功能要求
      • 11.3.1 人体特征
      • 11.3.2 显示器
      • 11.3.3 控制器
    • 小结
    • 习题
  • 附录1 RoHS指令豁免条款(2010.02.26)
  • 附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途
  • 附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
  • 附录4 叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线
  • 附录5 电子设备主要结构尺寸系列(GB 3047.1—1982)
  • 参考文献

相关图书