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集成电路封装与测试技术

作者：
主编：刘胜 副主编：曹立强，田艳红，郭宇铮，李力一，张召富
定价：
68.00元
版面字数：
450.00千字
开本：
16开
装帧形式：
精装
版次：
1
最新版次
印刷时间：
2026-01-20
ISBN：
978-7-04-065367-0
物料号：
65367-00
出版时间：
2026-02-10
读者对象：
高等教育
一级分类：
电气/电子信息/自动化类
二级分类：
电子信息/通信专业课
三级分类：
其他
暂无
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