顶部
收藏

集成电路封装与测试技术


作者:
主编:刘胜 副主编:曹立强,田艳红,郭宇铮,李力一,张召富
定价:
0.00元
ISBN:
978-7-04-065367-0
版面字数:
0.00千字
开本:
16开
全书页数:
暂无
装帧形式:
精装
重点项目:
暂无
出版时间:
暂无
物料号:
65367-00
读者对象:
高等教育
一级分类:
电气/电子信息/自动化类
二级分类:
电子信息/通信专业课
三级分类:
其他

暂无
暂无

相关图书