本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一，主要内容包括集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。
本书可以作为高等学校集成电路设计与集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程及其他相关专业的教材，也可作为从事微电子封装结构设计、装配制造、封装材料及封装可靠性等相关领域的工程师、研究人员的参考书。此外，相关产业中的销售人员和技术支持人员也可以从本书中获得实用知识，为行业发展提供助力。
