本书是围绕电子装联企业的岗位需求，以电子装联生产工艺顺序为主线设计典型工作任务，并结合电子信息制造业最新发展成果而编写的理实一体化新形态教材。全书共包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。
本书配套提供丰富的数字化教学资源，包括教学课件、操作视频、拓展阅读、图片等，并在书中相应位置放置了二维码资源标记，读者可以通过手机等移动终端扫码学习。教师如需本书授课用教学课件等配套资源，请登录“高等教育出版社产品信息检索系统”（https://xuanshu.hep.com.cn）免费下载。
本书注重实际，强调理论与实践相结合，可作为高等职业院校电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术、机电一体化技术、工业机器人技术等相关专业的教材，也可作为电子信息产品制造领域相关企业工程技术人员的培训教材和工具书。
