本书是“十四五”职业教育国家规划教材,依据相关专业教学标准,以及电子制造业对应用型技术人员的要求,依据职业技能鉴定规范,并参考现代电子企业生产实际应用而修订。
全书共分上、下两篇,上篇为电子产品结构,主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺;下篇为电子产品制造工艺,主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺,最后是2个综合训练。
本书采用模块式结构编写,共有7 个模块和2个综合训练,每个模块包含若干个任务,本书的可读性和可操作性强,编写风格简约,图文并茂,突出技能,贴近生产实际,体现新知识、新技术、新工艺和新方法。
本书配有学习卡资源,请登录Abook 网站http://abook.hep.com.cn/sve 获取相关资源。详细说明见本书“郑重声明”页。
本书既可作为中等职业学校电子信息技术、电子技术应用专业的教材,也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。
电子产品结构与工艺(第2版)(活页式)数字课程与纸质教材一体化设计,紧密配合。数字课程为演示文稿、电子教案、视频,充分利用先进教学技术和多种形式媒体资源,极大地丰富了教学内容的呈现形式,拓展了教材应用范围,突出职业教育教学特色。为学生知识学习和技能训练提供充足的空间,同时为教师个性化教学提供了大量的素材,充分为一线教学服务。