电子产品结构与工艺(第2版)

本书是“十四五”职业教育国家规划教材，依据相关专业教学标准，以及电子制造业对应用型技术人员的要求，依据职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业生产实际应用而修订。

全书共分上、下两篇，上篇为电子产品结构，主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是２个综合训练。

本书采用模块式结构编写，共有7 个模块和２个综合训练，每个模块包含若干个任务，本书的可读性和可操作性强，编写风格简约，图文并茂，突出技能，贴近生产实际，体现新知识、新技术、新工艺和新方法。

本书配有学习卡资源，请登录Abook 网站http://abook.hep.com.cn/sve 获取相关资源。详细说明见本书“郑重声明”页。

本书既可作为中等职业学校电子信息技术、电子技术应用专业的教材，也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。