顶部
收藏

陶瓷工艺学


作者:
福州大学 于岩
定价:
37.80元
ISBN:
978-7-04-046626-3
版面字数:
490.000千字
开本:
16开
全书页数:
暂无
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2017-02-15
读者对象:
高等教育
一级分类:
材料类
二级分类:
材料类专业课
三级分类:
材料制备科学与技术

本书是与“爱课程”网上由福州大学于岩教授主讲的“陶瓷工艺学MOOC”配套使用的教材,全书共10章,主要内容包括绪论,陶瓷原料,坯料的类型与组成计算,釉的性质与釉料组成计算,坯料与釉料的制备,成形与模具,干燥与施釉,陶瓷的烧成、显微结构与性质,陶瓷的装饰,陶瓷的加工与封接。全书注重对陶瓷生产的原料、常用方法、主要设备和基本原理的介绍,并融入了最新的陶瓷生产工艺技术。

本书可供高等院校材料科学与工程专业及相关专业学生使用,可作为有关科研和工程技术人员的参考用书,也可供社会学习者学习“陶瓷工艺学MOOC”时参考使用。

  • 前辅文
  • 第0章 绪论
    • 0.1 陶瓷的概念与分类
      • 0.1.1 按陶瓷的概念和用途分类
      • 0.1.2 按所用原料及坯体致密程度分类
      • 0.1.3 特种陶瓷的分类
    • 0.2 陶瓷发展概述
      • 0.2.1 陶器的起源和演变
      • 0.2.2 由陶到瓷的发展过程和瓷器的发明
      • 0.2.3 我国历代瓷器的成就
      • 0.2.4 制瓷技术的外传及其对世界陶瓷的影响
    • 0.3 陶瓷工业发展及其在国民经济中的地位
      • 0.3.1 陶瓷工业的发展
      • 0.3.2 陶瓷工业在国民经济中的地位
  • 第1章 陶瓷原料
    • 1.1 黏土
      • 1.1.1 黏土的成因
      • 1.1.2 黏土的分类
      • 1.1.3 黏土的组成
      • 1.1.4 黏土的工艺性质
      • 1.1.5 黏土的加热变化
      • 1.1.6 黏土在陶瓷生产中的作用
    • 1.2 石英
      • 1.2.1 石英的种类和一般性质
      • 1.2.2 石英的晶型转化
      • 1.2.3 石英在陶瓷生产中的作用
    • 1.3 长石
      • 1.3.1 长石的种类和一般性质
      • 1.3.2 长石的熔融特性
      • 1.3.3 长石在陶瓷生产中的作用
    • 1.4 其他原料
      • 1.4.1 硅酸盐类原料
      • 1.4.2 碳酸盐类原料
      • 1.4.3 磷酸盐类原料
      • 1.4.4 长石的代用品
      • 1.4.5 高铝矾土
      • 1.4.6 熟料和瓷粉
      • 1.4.7 工业废渣
    • 1.5 陶瓷原料的标准化
  • 第2章 坯料的类型与组成计算
    • 2.1 坯料组成的表示方法
      • 2.1.1 化学组成表示法
      • 2.1.2 实验式表示法
      • 2.1.3 示性矿物组成表示法
      • 2.1.4 配料量表示法
    • 2.2 坯料的类型
      • 2.2.1 长石质瓷坯料
      • 2.2.2 绢云母质瓷坯料
      • 2.2.3 磷酸盐质瓷坯料
      • 2.2.4 镁质瓷坯料
    • 2.3 坯料组成的计算
      • 2.3.1 基本项目的计算
      • 2.3.2 实验式的计算
      • 2.3.3 示性矿物组成的计算
      • 2.3.4 坯料配方的计算
    • 2.4 坯料性能的计算
      • 2.4.1 酸度系数的计算
      • 2.4.2 烧成温度的计算
    • 2.5 坯料配方的设计原则
  • 第3章 釉的性质与釉料组成计算
    • 3.1 釉料组成的表示方法
    • 3.2 釉的分类与性质
      • 3.2.1 釉的分类
      • 3.2.2 釉的性质
    • 3.3 制釉氧化物
      • 3.3.1 釉熔体的网络化学基础
      • 3.3.2 各氧化物在釉中的作用
    • 3.4 釉料组成的计算
      • 3.4.1 生料釉
      • 3.4.2 熔块釉
      • 3.4.3 确定釉料配方的依据
    • 3.5 坯釉适应性
      • 3.5.1 热膨胀系数的影响
      • 3.5.2 中间层的影响
      • 3.5.3 釉的弹性、抗张强度的影响
      • 3.5.4 釉层厚度的影响
  • 第4章 坯料与釉料的制备
    • 4.1 坯料制备
      • 4.1.1 可塑坯料的制备
      • 4.1.2 注浆坯料的制备
      • 4.1.3 压制坯料的制备
      • 4.1.4 调整坯料性能的添加剂
      • 4.1.5 水质对坯料及制品性能的影响
    • 4.2 釉料制备
      • 4.2.1 品质要求及控制
      • 4.2.2 生料釉
      • 4.2.3 熔块釉
  • 第5章 成形与模具
    • 5.1 成形方法的分类与选择
    • 5.2 可塑成形
      • 5.2.1 可塑坯料的成形性能
      • 5.2.2 旋压成形
      • 5.2.3 滚压成形
      • 5.2.4 挤压成形
      • 5.2.5 车坯成形
      • 5.2.6 注塑成形
    • 5.3 注浆成形
      • 5.3.1 注浆坯料的成形性能
      • 5.3.2 基本注浆方法
      • 5.3.3 强化注浆方法
      • 5.3.4 热压铸成形
      • 5.3.5 电泳注浆
    • 5.4 压制成形
      • 5.4.1 压制坯料的成形性能
      • 5.4.2 干压成形
      • 5.4.3 等静压成形
    • 5.5 成形模具
      • 5.5.1 模具的放尺
      • 5.5.2 石膏模具
      • 5.5.3 新型多孔模具
      • 5.5.4 压制成形用金属模
      • 5.5.5 挤压成形用模具
      • 5.5.6 等静压成形模具
  • 第6章 干燥与施釉
    • 6.1 干燥机理
      • 6.1.1 坯体中水分的类型
      • 6.1.2 干燥过程
      • 6.1.3 影响干燥速度的因素
    • 6.2 干燥方法与设备
      • 6.2.1 热空气干燥
      • 6.2.2 电热干燥
      • 6.2.3 辐射干燥
      • 6.2.4 综合干燥
    • 6.3 施釉
      • 6.3.1 釉浆施釉
      • 6.3.2 静电施釉
      • 6.3.3 干法施釉
  • 第7章 陶瓷的烧成、显微结构与性质
    • 7.1 烧成原理
      • 7.1.1 坯体烧成过程中的物理化学变化
      • 7.1.2 釉层形成过程的物理化学变化
      • 7.1.3 釉熔体的析晶
      • 7.1.4 烧成制度
    • 7.2 烧成工艺
      • 7.2.1 低温快速烧成
      • 7.2.2 热压烧成
      • 7.2.3 真空烧成
      • 7.2.4 气氛烧成
      • 7.2.5 活化烧成
      • 7.2.6 活化热压烧成
    • 7.3 烧成设备
      • 7.3.1 隧道窑
      • 7.3.2 辊道窑
      • 7.3.3 推板窑
      • 7.3.4 倒焰窑与梭式窑
    • 7.4 窑具与装窑
      • 7.4.1 窑具种类
      • 7.4.2 性能要求
      • 7.4.3 窑具材质
      • 7.4.4 装窑要求
    • 7.5 陶瓷的显微结构和性质
      • 7.5.1 陶瓷的显微结构
      • 7.5.2 陶瓷的性质
  • 第8章 陶瓷的装饰
    • 8.1 陶瓷颜料
      • 8.1.1 陶瓷颜料的分类
      • 8.1.2 陶瓷颜料的发色机理
      • 8.1.3 陶瓷颜料的制备工艺
    • 8.2 彩绘
      • 8.2.1 釉上彩
      • 8.2.2 釉下彩
      • 8.2.3 釉中彩
    • 8.3 颜色釉
      • 8.3.1 主要配釉方法
      • 8.3.2 颜色釉的制备工艺
      • 8.3.3 典型的颜色釉
    • 8.4 艺术釉
      • 8.4.1 结晶釉
      • 8.4.2 砂金釉
      • 8.4.3 无光釉
      • 8.4.4 碎纹釉
      • 8.4.5 变色釉
      • 8.4.6 金属光泽釉
      • 8.4.7 荧光釉
    • 8.5 贵金属装饰
      • 8.5.1 亮金
      • 8.5.2 磨光金
      • 8.5.3 腐蚀金
    • 8.6 其他装饰方法
      • 8.6.1 坯体装饰
      • 8.6.2 综合装饰
    • 8.7 釉料、颜料中铅镉离子的溶出
      • 8.7.1 溶出原因
      • 8.7.2 影响因素
      • 8.7.3 降低铅镉溶出量的方法
  • 第9章 陶瓷的加工与封接
    • 9.1 陶瓷的机械加工方法
      • 9.1.1 陶瓷的切削加工
      • 9.1.2 陶瓷的磨削加工
      • 9.1.3 陶瓷的研磨加工和抛光加工
    • 9.2 陶瓷的特种加工技术
      • 9.2.1 电火花加工
      • 9.2.2 电子束加工
      • 9.2.3 激光加工
      • 9.2.4 超声波加工
    • 9.3 陶瓷表面金属化
      • 9.3.1 陶瓷表面金属化的用途
      • 9.3.2 陶瓷表面金属化的方法
    • 9.4 陶瓷-金属封接技术
      • 9.4.1 玻璃焊料封接
      • 9.4.2 烧结金属粉末法封接
      • 9.4.3 活性金属封接法
      • 9.4.4 封接的结构形式

相关图书