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电子材料


作者:
朱宪忠
定价:
32.80元
ISBN:
978-7-04-032221-7
版面字数:
510.000千字
开本:
16开
全书页数:
322页
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2011-08-25
读者对象:
高等职业教育
一级分类:
电子信息大类
二级分类:
电子信息类
三级分类:
微电子技术

本书较为系统地介绍了各类电子材料的原理、性质、分类、制备和应用等方面的知识。全书共17章,大致可分两个模块。第一个模块(第1~8章)为基础知识模块,包括电子材料概论、有机高分子材料、导电材料、电阻材料、电容器材料、磁性材料、厚膜与薄膜工艺材料、元素半导体材料。第二个模块(第9~17章)为工艺材料模块,包括太阳能电池与组件、键合引线与引线框架、焊接材料、电子组装与封装用高分子材料、陶瓷基板材料、PCB基板材料、LCD工艺材料、PDP与LED工艺材料、固体激光材料与光导纤维材料。

本书可作为高职高专院校电子电路、半导体、光伏、电子封装与组装、光电子、电子材料与元器件等专业的教材,也可作为相关学科领域的大学生、研究生、教师及工程技术人员的参考用书。

  • 第1章 电子材料概论
    • 1.1 电子材料的分类与特点
    • 1.2 无机电子材料
      • 1.2.1 晶体
      • 1.2.2 非晶体
    • 1.3 有机电子材料
      • 1.3.1 有机材料的分类
      • 1.3.2 高分子材料
    • 1.4 电子材料对环境的要求
    • 1.5 电子材料的选用原则
    • 思考题
  • 第2章 有机高分子材料
    • 2.1 高分子化合物的概念及分类
      • 2.1.1 高分子化合物的概念
      • 2.1.2 高分子化合物的分类
      • 2.1.3 高分子链的形态
    • 2.2 高分子化合物的性能
      • 2.2.1 电学性能
      • 2.2.2 热性能
      • 2.2.3 机械性能
      • 2.2.4 化学性能
      • 2.2.5 抗生物特性
    • 2.3 有机高分子化合物的聚合方法
    • 2.4 典型的有机高分子材料
      • 2.4.1 酚醛树脂
      • 2.4.2 环氧树脂
      • 2.4.3 聚乙烯(PE)
      • 2.4.4 聚苯乙烯(PS)
      • 2.4.5 聚丙烯(PP)
      • 2.4.6 聚四氟乙烯(PTEF)
      • 2.4.7 聚氯乙烯(PVC)
      • 2.4.8 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)
      • 2.4.9 聚对苯二甲酸乙二酯(涤纶,PET)
      • 2.4.10 聚碳酸酯(PC)
      • 2.4.11 聚砜(PSF)
      • 2.4.12 ABS塑料
      • 2.4.13 聚酰亚胺(PI)
    • 思考题
  • 第3章 导电材料
    • 3.1 导电材料基本性质
    • 3.2 常用金属导电材料
      • 3.2.1 铜与铜合金
      • 3.2.2 铝与铝合金
      • 3.2.3 其他纯金属导电材料
    • 3.3 复合金属导体与引出线
      • 3.3.1 复合金属导体
      • 3.3.2 引出线
    • 3.4 常用导线
      • 3.4.1 导线的分类与构成
      • 3.4.2 安装导线、屏蔽线
      • 3.4.3 电磁线
      • 3.4.4 带状电缆(计算机排线)
      • 3.4.5 电源软导线
      • 3.4.6 同轴电缆与高频馈线
      • 3.4.7 高压电缆
      • 3.4.8 双绞线
    • 3.4 触点材料
      • 3.5.1 触点材料的作用
      • 3.5.2 电接触现象
      • 3.5.3 常见电触点材料
    • 3.6 熔断器的熔体材料
    • 思考题
  • 第4章 电阻材料
    • 4.1 电阻材料的基本性能
    • 4.2 常用的电阻材料
      • 4.2.1 线绕电阻材料
      • 4.2.2 合金箔电阻材料
      • 4.2.3 实心电阻材料
    • 4.3 常用电阻器
      • 4.3.1 固定电阻器
      • 4.3.2 电位器
      • 4.3.3 半可调电阻器
      • 4.3.4 敏感电阻器
      • 4.3.5 熔断电阻器
    • 思考题
  • 第5章 电容器材料
    • 5.1 电容器的工作原理与特性参数
      • 5.1.1 电容器的工作原理
      • 5.1.2 电容器主要特性参数
      • 5.1.3 电容器的分类
    • 5.2 电容器介质材料
      • 5.2.1 电容器介质材料的要求
      • 5.2.2 纸电介质材料
      • 5.2.3 有机薄膜电容器介质材料
      • 5.2.4 电解电容器介质
      • 5.2.5 陶瓷电容器介质
    • 5.3 电容器电极材料
    • 5.4 常用电容器
      • 5.4.1 电容器的分类
      • 5.4.2 电容器的型号与容量标示
      • 5.4.3 电容器的合理选用
    • 思考题
  • 第6章 磁性材料
    • 6.1 材料磁性的分类及表征
      • 6.1.1 材料磁性的分类
      • 6.1.2 磁性材料的表征
    • 6.2 软磁材料
      • 6.2.1 铁基软磁合金材料
      • 6.2.2 非晶态及纳米晶软磁合金
      • 6.2.3 铁氧体软磁材料
    • 6.3 永磁材料
      • 6.3.1 永磁合金材料
      • 6.3.2 永磁铁氧体材料
    • 6.4 磁记录材料
      • 6.4.1 传统的磁记录介质
      • 6.4.2 新型的磁记录介质
    • 6.4 微波磁性材料
      • 6.5.1 旋磁材料
      • 6.5.2 微波吸收材料
    • 6.6 磁流变液智能材料
      • 6.6.1 磁流变液的组成
      • 6.6.2 磁流变液的应用
    • 6.7 厚膜磁性材料
      • 6.7.1 永磁厚膜
      • 6.7.2 磁致伸缩厚膜
      • 6.7.3 微波铁氧体厚膜
    • 6.8 电感元件简介
      • 6.8.1 电感线圈
      • 6.8.2 变压器
    • 思考题
  • 第7章 厚膜与薄膜工艺材料
    • 7.1 厚膜工艺
    • 7.2 厚膜材料
      • 7.2.1 厚膜导电材料
      • 7.2.2 厚膜电阻材料
      • 7.2.3 厚膜电介质材料
      • 7.2.4 黏结材料
      • 7.2.5 有机载体
      • 7.2.6 厚膜浆料的制备与性能参数
      • 7.2.7 独石电容器及其瓷介
      • 7.2.8 共烧陶瓷用厚膜浆料
    • 7.3 薄膜工艺
    • 7.4 薄膜材料
      • 7.4.1 薄膜导电材料
      • 7.4.2 薄膜电阻材料
      • 7.4.3 薄膜电介质材料
      • 7.4.4 磁性薄膜材料
    • 思考题
  • 第8章 元素半导体材料
    • 8.1 半导体硅的物理化学性质
      • 8.1.1 硅的基本性质
      • 8.1.2 半导体硅的晶体结构
      • 8.1.3 半导体硅的电学性质
      • 8.1.4 半导体硅的PN结特性
      • 8.1.5 硅的化学性质
      • 8.1.6 硅的光学性质
      • 8.1.7 硅的力学性质
      • 8.1.8 硅的热学性质
    • 8.2 多晶硅的制备
      • 8.2.1 多晶硅的纯度要求
      • 8.2.2 三氯氢硅氢还原法
      • 8.2.3 硅烷热分解法
    • 8.3 单晶硅(锭)的制造
      • 8.3.1 单晶硅(锭)制造的一般过程
      • 8.3.2 CZ法
      • 8.3.3 无坩埚悬浮区熔法
    • 8.4 晶圆的制造
      • 8.4.1 晶圆制造工艺流程
      • 8.4.2 制造晶圆的关键工序
    • 8.4 PN结二极管制作工艺简介
      • 8.5.1 氧化
      • 8.5.2 开窗
      • 8.5.3 扩散
      • 8.5.4 接触与互连
    • 思考题
  • 第9章 太阳能电池与组件
    • 9.1 太阳能电池的结构、工作原理及其分类
      • 9.1.1 太阳能电池的基本结构与工作原理
      • 9.1.2 太阳能电池的分类
    • 9.2 结晶硅太阳能电池及组件
      • 9.2.1 单晶硅片与多晶硅片
      • 9.2.2 结晶硅单体电池的制造
      • 9.2.3 结晶硅太阳能电池组件的封装
      • 9.2.4 结晶硅太阳能电池片(与组件)的电性能
    • 9.3 非晶硅薄膜电池
      • 9.3.1 非晶硅电池的结构与特点
      • 9.3.2 非晶硅电池制造工艺
      • 9.3.3 非晶硅电池封装工艺
    • 思考题
  • 第10章 键合引线与引线框架
    • 10.1 半导体键合引线
      • 10.1.1 键合的作用及基本要求
      • 10.1.2 键合工艺与键合引线
      • 10.1.3 键合引线的质量要求
      • 10.1.4 键合引线的选用
    • 10.2 半导体封装用引线框架
      • 10.2.1 引线框架的作用
      • 10.2.2 引线框架的类型
      • 10.2.3 引线框架的基本要求
      • 10.2.4 引线框架的验收
    • 思考题
  • 第11章 焊接材料
    • 11.1 焊料
      • 11.1.1 焊料的基本要求
      • 11.1.2 焊料的分类
      • 11.1.3 锡铅焊料
    • 11.2 焊剂
      • 11.2.1 焊剂的作用
      • 11.2.2 焊剂的分类
    • 11.3 焊膏
      • 11.3.1 焊膏的作用与要求
      • 11.3.2 焊膏的分类与组成
      • 11.3.3 焊膏的主要性能
      • 11.3.4 焊膏的选择、储存与使用
    • 11.4 无铅焊料
    • 思考题
  • 第12章 电子组装与封装用高分子材料
    • 12.1 电子封装与组装对高分子材料的要求
    • 12.2 环氧塑封料
      • 12.2.1 环氧塑封料的性能要求
      • 12.2.2 环氧塑封料的组成
      • 12.2.3 环氧塑封料的使用
    • 12.3 电子封装用聚酰亚胺树脂
    • 12.4 贴片胶
      • 12.4.1 贴片胶的作用
      • 12.4.2 贴片胶的性能要求
      • 12.4.3 贴片胶分类与组成
      • 12.4.4 贴片胶的涂布
      • 12.4.5 环氧胶在芯片塑封中的应用
    • 12.4 导电胶
      • 12.5.1 导电胶的作用
      • 12.5.2 导电胶的分类与组成
      • 12.5.3 导电胶的导电机理
    • 12.6 导热胶
    • 思考题
  • 第13章 陶瓷基板材料
    • 13.1 陶瓷的分类
    • 13.2 陶瓷基板的性能
      • 13.2.1 陶瓷基板的电性能
      • 13.2.2 陶瓷基板的热性能
      • 13.2.3 陶瓷基板的力学性能
      • 13.2.4 陶瓷的表面性能
    • 13.3 典型的陶瓷基板材料
      • 13.3.1 滑石瓷
      • 13.3.2 氧化铝陶瓷
      • 13.3.3 氮化铝陶瓷
      • 13.3.4 氧化铍陶瓷
      • 13.3.5 金刚石
    • 思考题
  • 第14章 PCB基板材料
    • 14.1 铜箔
      • 14.1.1 电解铜箔的制造方法
      • 14.1.2 压延铜箔制造方法
      • 14.1.3 电解铜箔与压延铜箔的比较
      • 14.1.4 铜箔的分类与标志
      • 14.1.5 铜箔的技术指标
    • 14.2 覆铜板
      • 14.2.1 增强层
      • 14.2.2 树脂
      • 14.2.3 层压板的制造方法
      • 14.2.4 层压板(与黏结片)的分类与标志
      • 14.2.5 层压板与黏结片的技术指标
    • 14.3 挠性基材
    • 思考题
  • 第15章 LCD工艺材料
    • 15.1 液晶材料
      • 15.1.1 液晶的概念
      • 15.1.2 液晶的分类
      • 15.1.3 液晶的主要物理性质
      • 15.1.4 液晶的化学结构
      • 15.1.5 LCD显示原理
      • 15.1.6 混合液晶的配制与使用
    • 15.2 液晶盒工艺材料
      • 15.2.1 玻璃基板
      • 15.2.2 彩色滤光片(CF)
      • 15.2.3 保护层
      • 15.2.4 配向膜
      • 15.2.5 框胶
      • 15.2.6 导电胶
      • 15.2.7 光刻胶
      • 15.2.8 偏光片
    • 15.3 背光模组材料
      • 15.3.1 发光源
      • 15.3.2 反射板
      • 15.3.3 导光板
      • 15.3.4 扩散膜
      • 15.3.5 棱镜片及其他增亮膜
    • 思考题
  • 第16章 PDP与LED工艺材料
    • 16.1 PDP工艺材料
      • 16.1.1 PDP屏的结构与制造工艺简介
      • 16.1.2 PDP用荧光粉
      • 16.1.3 电极材料
      • 16.1.4 介质浆料
      • 16.1.5 障壁浆料
      • 16.1.6 惰性气体
    • 16.2 LED工艺材料
      • 16.2.1 LED的结构与封装
      • 16.2.2 LED的分类
      • 16.2.3 LED的主要技术参数
      • 16.2.4 LED芯片的发光原理
      • 16.2.5 LED衬底材料及外延材料
      • 16.2.6 白光LED及相关材料
    • 思考题
  • 第17章 固体激光材料与光导纤维材料
    • 17.1 固体激光材料
      • 17.1.1 激光基本原理
      • 17.1.2 激光器的分类
      • 17.1.3 激光晶体的性能要求
      • 17.1.4 典型的激光材料
      • 17.1.5 激光微型投影仪简介
    • 17.2 光导纤维材料
      • 17.2.1 光纤的结构与原理
      • 17.2.2 光纤的特性参数
      • 17.2.3 光纤的种类
      • 17.2.4 典型的光纤材料
      • 17.2.5 光纤的制备工艺
    • 思考题
  • 参考文献

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