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高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术


作者:
高建军 著
定价:
30.00元
ISBN:
978-7-04-025800-4
版面字数:
270.000千字
开本:
16开
全书页数:
225页
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2009-06-19
读者对象:
高等教育
一级分类:
电气/电子信息/自动化类
二级分类:
电子信息/通信专业课
三级分类:
微波/天线

本书是作者在微波和光通信技术领域多年学习、工作、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要研究内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术,以及光接收机和发射机集成电路设计技术。光电子器件小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型,以及等效电路模型的参数提取技术是本书的重点。

本书可以作为光电子专业、微波专业和电路与系统专业的高年级本科生和研究生教材,也可以供从事集成电路设计的科研人员参考。

  • 前辅文
  • 第一章 绪论
    • 1.1 光纤通信系统的组成
    • 1.2 光电集成电路计算机辅助设计
    • 1.3 本书的目标和结构
    • 参考文献
  • 第二章 半导体激光器工作原理和表征技术
    • 2.1 半导体激光器发光机理
      • 2.1.1 原子能级
      • 2.1.2 光子辐射
      • 2.1.3 粒子数反转
      • 2.1.4 光增益
    • 2.2 半导体激光器的基本结构和类型
      • 2.2.1 法布里-珀罗激光器
      • 2.2.2 量子阱激光器
      • 2.2.3 分布反馈激光器
      • 2.2.4 垂直腔面发射激光器
      • 2.2.5 增益导引激光器和折射率导引激光器
    • 2.3 半导体激光器表征技术
      • 2.3.1 速率方程
      • 2.3.2 小信号强度调制特性
      • 2.3.3 小信号频率调制特性
      • 2.3.4 噪声特性
      • 2.3.5 大信号特性
      • 2.3.6 温度特性
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 第三章 高速半导体激光器建模技术
    • 3.1 异质结半导体激光器建模技术
      • 3.1.1 大信号模型
      • 3.1.2 小信号模型
      • 3.1.3 噪声模型
    • 3.2 量子阱激光器建模技术
      • 3.2.1 大信号模型
      • 3.2.2 小信号模型
    • 3.3 半导体激光器模型参数提取技术
      • 3.3.1 直接提取技术
      • 3.3.2 半分析提取技术
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 第四章 高速半导体光电探测器建模技术
    • 4.1 光电探测器的基本工作原理
    • 4.2 光电探测器的基本特性
      • 4.2.1 响应度
      • 4.2.2 量子效率
      • 4.2.3 吸收系数
      • 4.2.4 暗电流和击穿电压
      • 4.2.5 上升时间和带宽
      • 4.2.6 噪声
    • 4.3 光电探测器建模技术
      • 4.3.1 PIN 光电探测器等效电路模型
      • 4.3.2 雪崩光电探测器等效电路模型
      • 4.3.3 金属-半导体-金属光电探测器等效电路模型
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 第五章 高速半导体晶体管建模技术
    • 5.1 微波射频半导体晶体管
    • 5.2 GaAs MESFET/HEMT 建模技术
      • 5.2.1 小信号等效电路模型
      • 5.2.2 大信号等效电路模型
      • 5.2.3 噪声等效电路模型
      • 5.2.4 模型参数提取技术
    • 5.3 GaAs/InP HBT 建模技术
      • 5.3.1 大信号等效电路模型
      • 5.3.2 小信号等效电路模型
      • 5.3.3 噪声等效电路模型
      • 5.3.4 模型参数提取技术
    • 5.4 SiGe HBT 建模技术
    • 5.5 MOSFET 建模技术
      • 5.5.1 小信号等效电路模型
      • 5.5.2 大信号等效电路模型
      • 5.5.3 噪声等效电路模型
      • 5.5.4 模型参数提取技术
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 第六章 光发射机驱动电路设计技术
    • 6.1 光发射机基本工作原理
    • 6.2 光发射机的集成方式
      • 6.2.1 单片集成光发射机
      • 6.2.2 混合集成光发射机
    • 6.3 直接调制驱动电路设计
    • 6.4 外调制驱动电路设计
      • 6.4.1 MESFET/HEMT 基外驱动电路设计
      • 6.4.2 BJT/HBT 基外驱动电路设计
      • 6.4.3 MOSFET 基外驱动电路设计
    • 6.5 分布式驱动电路设计
    • 6.6 驱动电路电感电容峰化技术
      • 6.6.1 驱动电路电感峰化技术
      • 6.6.2 驱动电路电容峰化技术
      • 6.6.3 10 Gb/s 调制器驱动电路设计
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 第七章 高速光接收机前端电路设计技术
    • 7.1 光接收机的基本指标
      • 7.1.1 信噪比
      • 7.1.2 误码率
      • 7.1.3 灵敏度
      • 7.1.4 眼图
      • 7.1.5 信号带宽
      • 7.1.6 噪声带宽
      • 7.1.7 动态范围
    • 7.2 光接收机前端的电路结构
      • 7.2.1 常用的光接收机前端电路形式
      • 7.2.2 高阻型前置放大器
      • 7.2.3 跨阻型前置放大器
      • 7.2.4 高阻型和跨阻型前置放大器的比较
    • 7.3 前置放大器的性能指标
      • 7.3.1 二口网络S 参数
      • 7.3.2 二口网络噪声系数
      • 7.3.3 跨阻增益和S 参数之间的关系
      • 7.3.4 等效输入噪声电流谱密度和噪声系数之间的关系
    • 7.4 高速前置放大器设计
      • 7.4.1 基于BJT 的前置放大器设计
      • 7.4.2 基于HBT 的前置放大器设计
      • 7.4.3 基于MESFET/HEMT 的前置放大器设计
      • 7.4.4 基于MOSFET 的前置放大器设计
      • 7.4.5 分布式前置放大器设计
    • 7.5 接收电路电感电容峰化技术
      • 7.5.1 接收电路电感峰化技术
      • 7.5.2 接收电路电容峰化技术
    • 7.6 光电探测器和前置放大器之间匹配电路设计
      • 7.6.1 电感窄带调谐技术
      • 7.6.2 宽带匹配技术
    • 本章小结
    • 参考文献
  • 版权

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