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微纳米加工技术及其应用(第四版)


作者:
崔铮
定价:
129.00元
ISBN:
978-7-04-054302-5
版面字数:
670.000千字
开本:
16开
全书页数:
暂无
装帧形式:
精装
重点项目:
暂无
出版时间:
2020-10-09
读者对象:
学术著作
一级分类:
自然科学
二级分类:
材料
三级分类:
纳米技术

本书在《微纳米加工技术及其应用》(第三版)的基础上,做了部分修订,增加了微纳米加工技术在过去6年中的一些最新进展,特别是大规模集成电路光刻技术的进步。第四版仍保持第三版的风格,着重对各种加工技术的原理进行阐述,列举基本的工艺步骤,说明各种工艺条件的由来,并注意给出典型工艺参数;充分分析了各种技术的优缺点,包括每种加工技术的能力与极限及在应用过程中的注意事项。全书强调实用,避免烦琐的数学分析,而以大量图例加以说明;既注重基础知识又兼顾微纳米加工领域近年来的最新进展。在应用方面主要介绍了微纳米加工技术在超大规模集成电路加工、纳米电子学、高密度磁存储技术、光电子技术、微机电系统技术、生物芯片技术与纳米技术中的典型应用。每一章都列举了大量相关参考文献,供进一步发掘详细信息与深入研究。本书无论对初次涉足这一领域的大专院校的本科生或研究生,还是已经有一定工作经验的专业科技人员,都具有很好的参考价值。

  • 前辅文
  • 第1章 绪论
    • 1.1 微纳米技术与微纳米加工技术
    • 1.2 微纳米加工的基本过程与分类
    • 1.3 本书的内容与结构
    • 参考文献
  • 第2章 光学曝光技术
    • 2.1 引言
    • 2.2 光学曝光方式与原理
      • 2.2.1 掩模对准式曝光
      • 2.2.2 掩模投影式曝光
    • 2.3 光学曝光的工艺过程
    • 2.4 光刻胶的特性
      • 2.4.1 光刻胶的一般特性
      • 2.4.2 正性光刻胶与负性光刻胶的比较
      • 2.4.3 化学放大胶
      • 2.4.4 特殊光刻胶
    • 2.5 光学掩模的设计与制作
    • 2.6 光学曝光技术的演进
      • 2.6.1 缩短曝光波长
      • 2.6.2 增加数值孔径
      • 2.6.3 浸没式曝光
    • 2.7 多重曝光技术
    • 2.8 光学曝光分辨率增强技术
      • 2.8.1 离轴照明技术
      • 2.8.2 空间滤波技术
      • 2.8.3 移相掩模技术
      • 2.8.4 光学邻近效应校正技术
      • 2.8.5 面向制造的掩模设计技术
      • 2.8.6 光刻胶及其工艺技术
    • 2.9 计算曝光技术
      • 2.9.1 标量衍射成像理论
      • 2.9.2 光学曝光模拟过程
      • 2.9.3 光学曝光质量的比较
    • 2.10 极紫外曝光技术
      • 2.10.1 光源
      • 2.10.2 光学系统
      • 2.10.3 掩模
      • 2.10.4 光刻胶
    • 2.11 其他光学曝光技术
      • 2.11.1 X 射线曝光
      • 2.11.2 近场光学曝光
      • 2.11.3 邻场光学曝光
      • 2.11.4 干涉光学曝光
      • 2.11.5 无掩模光学曝光
      • 2.11.6 激光微立体成型
      • 2.11.7 灰度曝光
    • 2.12 厚胶曝光技术
      • 2.12.1 传统光刻胶
      • 2.12.2 SU–8 光刻胶
      • 2.12.3 LIGA 技术
    • 参考文献
  • 第3章 电子束曝光技术
    • 3.1 引言
    • 3.2 电子光学原理
      • 3.2.1 电子透镜
      • 3.2.2 电子枪
      • 3.2.3 电子光学像差
    • 3.3 电子束曝光系统
    • 3.4 电子束曝光图形的设计与数据格式
      • 3.4.1 设计中的注意事项
      • 3.4.2 中间数据格式
      • 3.4.3 AutoCAD 数据格式
      • 3.4.4 机器数据格式
    • 3.5 电子束在固体材料中的散射
    • 3.6 电子束曝光的邻近效应及其校正
    • 3.7 低能电子束曝光
    • 3.8 电子束抗蚀剂及其工艺
      • 3.8.1 高分辨率电子束抗蚀剂
      • 3.8.2 化学放大抗蚀剂
      • 3.8.3 特殊显影工艺
      • 3.8.4 多层抗蚀剂工艺
    • 3.9 电子束曝光的极限分辨率
    • 3.10 电子束曝光的计算机模拟
    • 3.11 高产出率电子束曝光技术
      • 3.11.1 变形电子束曝光
      • 3.11.2 电子束投影曝光
      • 3.11.3 微光柱系统曝光
      • 3.11.4 多电子束无掩模曝光
    • 参考文献
  • 第4章 聚焦离子束加工技术
    • 4.1 引言
    • 4.2 离子源
      • 4.2.1 液态金属离子源
      • 4.2.2 气体场电离离子源
    • 4.3 聚焦离子束系统
    • 4.4 离子在固体材料中的散射
    • 4.5 聚焦离子束加工原理
      • 4.5.1 离子溅射
      • 4.5.2 离子束辅助沉积
    • 4.6 聚焦离子束加工技术的应用
      • 4.6.1 审查与修改集成电路芯片
      • 4.6.2 修复光刻掩模缺陷
      • 4.6.3 制作透射电镜样品
      • 4.6.4 多用途微切割工具
    • 4.7 聚焦离子束曝光技术
    • 4.8 离子束投影曝光技术
    • 4.9 聚焦离子束注入技术
    • 参考文献
  • 第5章 扫描探针加工技术
    • 5.1 引言
    • 5.2 扫描探针显微镜原理
    • 5.3 抗蚀剂曝光加工
      • 5.3.1 STM 曝光
      • 5.3.2 NSOM 曝光
    • 5.4 局部氧化加工
    • 5.5 增材式纳米探针加工
      • 5.5.1 扫描探针场致沉积
      • 5.5.2 纳米探针点墨加工
    • 5.6 减材式纳米探针加工
      • 5.6.1 电化学刻蚀加工
      • 5.6.2 场致分解加工
      • 5.6.3 热力压痕法加工
      • 5.6.4 机械划痕法加工
      • 5.6.5 氢原子掩模加工
    • 5.7 高产出率扫描探针加工
    • 参考文献
  • 第6章 复制技术
    • 6.1 引言
    • 6.2 热压纳米压印技术
      • 6.2.1 热压纳米压印的印模
      • 6.2.2 热压纳米压印材料
      • 6.2.3 热压纳米压印的脱模
      • 6.2.4 热压纳米压印的对准
    • 6.3 室温纳米压印技术
    • 6.4 紫外固化纳米压印技术
      • 6.4.1 透明印模
      • 6.4.2 紫外固化压印材料
      • 6.4.3 喷墨闪光压印技术
      • 6.4.4 透明印模压印的对准
      • 6.4.5 曝光–压印混合光刻
    • 6.5 纳米压印转移技术
    • 6.6 软光刻技术
      • 6.6.1 软光刻的印章
      • 6.6.2 微接触印刷
      • 6.6.3 毛细管力辅助注模
    • 6.7 大面积连续压印技术
    • 6.8 塑料微成型技术
      • 6.8.1 热压成型
      • 6.8.2 微注塑成型
      • 6.8.3 浇铸成型
    • 参考文献
  • 第7章 沉积法图形转移技术
    • 7.1 引言
    • 7.2 薄膜沉积技术
    • 7.3 溶脱剥离法
    • 7.4 电镀法
    • 7.5 嵌入法
    • 7.6 镂空模板法
    • 7.7 印刷法
    • 7.8 掠角沉积法
    • 参考文献
  • 第8章 刻蚀法图形转移技术
    • 8.1 引言
    • 8.2 化学湿法腐蚀技术
      • 8.2.1 硅的各向异性腐蚀
      • 8.2.2 硅的金属辅助化学腐蚀
      • 8.2.3 硅的各向同性腐蚀
      • 8.2.4 二氧化硅的各向同性腐蚀
    • 8.3 干法刻蚀之一反应离子刻蚀
      • 8.3.1 反应离子刻蚀原理
      • 8.3.2 反应离子刻蚀的工艺参数
    • 8.4 干法刻蚀之二反应离子深刻蚀
      • 8.4.1 电感耦合等离子体刻蚀系统
      • 8.4.2 Bosch 工艺
      • 8.4.3 纳米结构的深刻蚀
      • 8.4.4 双频电容耦合等离子体刻蚀
      • 8.4.5 反应离子深刻蚀中存在的问题
    • 8.5 干法刻蚀之三等离子体刻蚀
    • 8.6 干法刻蚀之四离子溅射刻蚀
    • 8.7 干法刻蚀之五反应气体刻蚀
    • 8.8 干法刻蚀之六其他物理刻蚀技术
      • 8.8.1 激光微加工技术
      • 8.8.2 电火花微加工技术
      • 8.8.3 喷粉微加工技术
    • 参考文献
  • 第9章 间接纳米加工技术
    • 9.1 引言
    • 9.2 边壁沉积法
    • 9.3 横向抽减法
    • 9.4 横向添加法
    • 9.5 垂直抽减法
    • 9.6 纳米球阵列法
    • 9.7 超级分辨率法
    • 参考文献
  • 第10章 自组装纳米加工技术
    • 10.1 引言
    • 10.2 自组装过程
      • 10.2.1 分子自组装
      • 10.2.2 纳米粒子自组装
    • 10.3 可控自组装
      • 10.3.1 表面形貌导向
      • 10.3.2 表面能量导向
      • 10.3.3 静电力导向
      • 10.3.4 磁力导向
      • 10.3.5 表面张力导向
    • 10.4 嵌段共聚物
      • 10.4.1 微观相分离
      • 10.4.2 可控微观相分离
      • 10.4.3 嵌段共聚物的应用
    • 10.5 多孔氧化铝
    • 参考文献
  • 第11章 微纳米加工技术的应用
    • 11.1 引言
    • 11.2 微电子与大面积电子技术
    • 11.3 纳米电子技术
    • 11.4 光电子技术
    • 11.5 高密度磁存储技术
    • 11.6 微机电系统技术
    • 11.7 生物芯片技术
    • 11.8 纳米技术
    • 参考文献
  • 结束语
  • 索引

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