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SMT工艺
本书是中等职业教育示范校建设精品教材系列之一,根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成｡
本书内容包括锡膏的搅拌､储存及印刷工艺,点胶工艺,贴片工艺,回流焊工艺,检测工艺和返修工艺｡本书根据生产实际,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施的过程｡为了适应中职学生的特点,本书内容强调的是如何做, 并通过大量的图片展示操作过程, 让学生能按照教材真正动起来｡本书体现以任务引领､工作过程导向的职业教育教学理念,每个工艺都安排有具体操作任务, 力求使技能教学在学生动手中进行,使学生的学习与生产实际紧密结合｡
通过本书封底所附学习卡,可登录网站( http://sve.hep.com.cn) 上网学习及获取相关教学资源｡学习卡兼有防伪功能, 可查询图书真伪, 详细说明见书末“郑重声明冶页｡
本书可作为中等职业学校电工电子类专业教材,也可作为器件设计､电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材｡
作者：
林安全 官伦
定价：
21.70元
出版时间：
2012-09-07
ISBN：
978-7-04-036018-9
物料号：
36018-00
读者对象：
中等职业教育
一级分类：
电工电子类
二级分类：
电子技术应用
重点项目：
暂无
版面字数：
280.000千字
开本：
16开
全书页数：
179页
装帧形式：
平装
- 工艺1 锡膏的搅拌、储存及印刷
- 任务1 锡膏的手动搅拌及储存
- 任务2 用锡膏搅拌机搅拌锡膏
- 任务3 锡膏的手动印刷
- 任务4 锡膏的自动印刷
- 学习检测
- 工艺2 点胶
- 任务1 手动点胶
- 任务2 用点胶机自动点胶
- 学习检测
- 工艺3 贴片
- 任务1 手动贴片
- 任务2 全自动贴片
- 学习检测
- 工艺4 回流焊
- 任务1 台式回流焊
- 任务2 全热风无铅回流焊
- 学习检测
- 工艺5 检测
- 任务1 用目测法检测
- 任务2 用光学设备检测
- 学习检测
- 工艺6 返修
- 任务1 用电烙铁返修
- 任务2 用焊接返修工作台返修
- 学习检测
- 参考文献
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