半导体物理

样章

作者：

刘斌、余林蔚、庄喆、王军转、徐骏

定价：

39.80元

ISBN：

978-7-04-063762-5

版面字数：

350.00千字

开本：

16开

全书页数：

暂无

装帧形式：

平装

重点项目：

暂无

出版时间：

2025-07-16

物料号：

63762-00

读者对象：

高等教育

一级分类：

电气/电子信息/自动化类

二级分类：

电子信息/通信专业课

三级分类：

其他

册数：

本书主要为理解半导体集成电路器件原理和性能特点做理论铺垫，将重点介绍半导体物理的基础知识和基本概念，全书分为九章，分别是：量子力学与固体物理基础、半导体晶体结构与电子状态、半导体中的热平衡载流子、载流子在电场下的电输运性质、半导体中的非平衡载流子、PN结、金属-半导体接触、金属-绝缘体-半导体结构、半导体异质结结构。

本书可作为工科电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业的本科生教材，也可供从事相关专业科研工作的研究生和产业的科技人员参考。