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PCB设计技术


作者:
曾启明 宋荣 主编;薛炎 温国忠 鲍志云 副主编
定价:
35.80元
ISBN:
978-7-04-059618-2
版面字数:
290.000千字
开本:
16开
全书页数:
暂无
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2023-03-01
读者对象:
高等职业教育
一级分类:
电子信息大类
二级分类:
电子信息类
三级分类:
电子信息工程技术

本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材,也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。

本书以纸质教材为核心,配套在线课程,形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础,按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集线器电路5个PCB设计项目,以及1个考核项目——蓝牙播放器电路。

本书具有如下三个显著特点:第一,从学习者角度出发,提供手把手式教学视频。各项目均提供详细的知识讲解和操作演示视频,随扫随学。第二,以难度渐进组织教学项目,模拟工程师成长过程。本书以入门、简单和进阶三个难度为准则,每个难度下安排1~2个具体的实践项目,让学习者可以循序渐进,逐步掌握PCB设计的知识和技能。第三,讲解PCB设计核心知识,并兼顾所有主流设计软件的使用教学。

本书重点讲解PCB设计的工艺规范和布局、布线技巧,并针对书中的每一个教学项目,均分别提供AltiumDesigner、PADS、OrCAD和嘉立创EDA的操作演示视频,读者可以根据自身需要进行选择性的学习。

本书配套在线课程已在“智慧职教”平台上线,具体使用方法参见“智慧职教”服务指南。本书配套提供的数字化教学资源包括PPT教学课件、进度表、项目素材、PCB源文件等,读者可扫描封面二维码下载或发送电子邮件至gzdz@pub.hep.cn获取。

本书可作为高等职业院校、中等职业学校和应用型本科院校电子信息类相关专业PCB设计课程的教材,也可作为企业员工培训和社会学习者自学的教材。

  • 前辅文
  • 引言 PCB 设计基础
    • 0.1 PCB 的定义
    • 0.2 PCB 的重要概念
    • 0.3 PCB 的作用
    • 0.4 主流的PCB 设计软件
    • 0.5 设计软件的选择建议
  • 项目1 按键控制LED 电路
    • 1.1 设计准备
      • 1.1.1 明确项目设计要求
      • 1.1.2 了解项目概况
      • 1.1.3 建立项目资料目录
    • 1.2 逻辑封装设计
      • 1.2.1 逻辑封装和逻辑封装库
      • 1.2.2 纽扣电池座的逻辑封装设计
      • 1.2.3 色环电阻的逻辑封装设计
      • 1.2.4 LED 的逻辑封装设计
      • 1.2.5 贴片按键的逻辑封装设计
    • 1.3 原理图绘制
      • 1.3.1 原理图的概念和作用
      • 1.3.2 原理图的简单操作
    • 1.4 物理封装设计
      • 1.4.1 物理封装和物理封装库
      • 1.4.2 纽扣电池座的物理封装设计
      • 1.4.3 色环电阻的物理封装设计
      • 1.4.4 LED 的物理封装设计
      • 1.4.5 贴片按键的物理封装设计
    • 1.5 网表处理
      • 1.5.1 写入物理封装信息
      • 1.5.2 网表导出
      • 1.5.3 网表导入
    • 1.6 PCB 布局
      • 1.6.1 布局的基本概念和原则
      • 1.6.2 布局的基本操作
    • 1.7 PCB 布线
      • 1.7.1 线的基本参数
      • 1.7.2 布线的基本操作
    • 1.8 后续处理
      • 1.8.1 导出元件清单
      • 1.8.2 规范元件标号
      • 1.8.3 导出制造文件
  • 项目2 功率放大电路
    • 2.1 电路结构与原理
    • 2.2 逻辑封装设计
      • 2.2.1 电容的逻辑封装设计
      • 2.2.2 电位器的逻辑封装设计
      • 2.2.3 TDA7052 芯片的逻辑封装设计
      • 2.2.4 单列直插排针的逻辑封装设计
    • 2.3 原理图绘制
      • 2.3.1 电源符号
      • 2.3.2 放置文本
    • 2.4 物理封装设计
      • 2.4.1 电解电容的选型和物理封装设计
      • 2.4.2 瓷片电容的选型和物理封装设计
      • 2.4.3 电位器的物理封装设计
      • 2.4.4 TDA7052 芯片的物理封装设计
      • 2.4.5 单列直插排针的物理封装设计
    • 2.5 网表处理
    • 2.6 PCB 布局
      • 2.6.1 板框的概念
      • 2.6.2 PCB 布局的基本思路
      • 2.6.3 鼠线隐藏
      • 2.6.4 网络的高亮显示
    • 2.7 PCB 布线
      • 2.7.1 普通信号线和电源线
      • 2.7.2 走线孔
      • 2.7.3 简单的铺铜操作
    • 2.8 后续处理
      • 2.8.1 元件产品代码
      • 2.8.2 元件标号的位置
      • 2.8.3 光绘文件
  • 项目3 助听器电路
    • 3.1 电路结构与原理
    • 3.2 逻辑封装设计
      • 3.2.1 传声器的逻辑封装设计
      • 3.2.2 三极管的逻辑封装设计
      • 3.2.3 拨动开关的逻辑封装设计
      • 3.2.4 耳机连接座的逻辑封装设计
      • 3.2.5 栅格的进阶使用
    • 3.3 原理图绘制
      • 3.3.1 元件复用
      • 3.3.2 元件的物理封装属性修改
    • 3.4 物理封装设计
      • 3.4.1 物理封装库的管理
      • 3.4.2 传声器的物理封装设计
      • 3.4.3 三极管的物理封装设计
      • 3.4.4 拨动开关的物理封装设计
      • 3.4.5 耳机连接座的物理封装设计
    • 3.5 网表处理
    • 3.6 PCB 布局
      • 3.6.1 圆角板框设计
      • 3.6.2 PCB 的开槽
      • 3.6.3 元件对齐
    • 3.7 PCB 布线
      • 3.7.1 安全间距
      • 3.7.2 单平面多区域铺铜
    • 3.8 后续处理
      • 3.8.1 导出制造文件
      • 3.8.2 CAM350 软件介绍
  • 项目4 FM 收音机电路
    • 4.1 电路结构与原理
    • 4.2 逻辑封装设计
      • 4.2.1 GS1299 芯片的逻辑封装设计
      • 4.2.2 电池座的逻辑封装设计
      • 4.2.3 耳机座的逻辑封装设计
      • 4.2.4 按键的逻辑封装设计
      • 4.2.5 晶振的逻辑封装设计
      • 4.2.6 螺孔的逻辑封装设计
    • 4.3 原理图绘制
      • 4.3.1 网络标号
      • 4.3.2 元件描述规范
    • 4.4 物理封装设计
      • 4.4.1 贴片RCL 元件的物理封装设计
      • 4.4.2 钽电容的物理封装设计
      • 4.4.3 稳压芯片的物理封装设计
      • 4.4.4 耳机座的物理封装设计
      • 4.4.5 电池座的物理封装设计
      • 4.4.6 拨动开关的物理封装设计
      • 4.4.7 螺孔的物理封装设计
    • 4.5 网表的局部更新
    • 4.6 PCB 布局
      • 4.6.1 导入结构文件
      • 4.6.2 元件双面布局
    • 4.7 PCB 布线
      • 4.7.1 敏感线路的处理
      • 4.7.2 滤波电容的布线
      • 4.7.3 静态铜的设计
    • 4.8 PCB 制造工艺
      • 4.8.1 板材类型
      • 4.8.2 铜厚
      • 4.8.3 板子厚度、最小线宽/ 线距和最小孔径
      • 4.8.4 阻焊颜色和丝印颜色
      • 4.8.5 表面处理工艺
  • 项目5 USB 集线器电路
    • 5.1 电路结构与原理
    • 5.2 逻辑封装设计
      • 5.2.1 uPD720114 芯片的逻辑封装设计
      • 5.2.2 LM1117 芯片的逻辑封装设计
      • 5.2.3 USB 连接座的逻辑封装设计
    • 5.3 原理图绘制
      • 5.3.1 电源引脚的旁路电容
      • 5.3.2 平坦式原理图设计
    • 5.4 物理封装设计
      • 5.4.1 USB 连接座的物理封装设计
      • 5.4.2 uPD720114 芯片的物理封装设计
      • 5.4.3 LM1117 芯片的物理封装设计
      • 5.4.4 晶振的物理封装设计
      • 5.4.5 磁珠的物理封装设计
    • 5.5 常见网表错误及更正
      • 5.5.1 元件标号重复
      • 5.5.2 元件物理封装信息缺失/ 错误
    • 5.6 PCB 布局
      • 5.6.1 根据结构图纸手动预布局
      • 5.6.2 交互式布局
      • 5.6.3 模块化布局
      • 5.6.4 旁路电容的布局
    • 5.7 PCB 布线
      • 5.7.1 多走线孔设置
      • 5.7.2 布线顺序
      • 5.7.3 高速差分线
      • 5.7.4 旁路电容的布线
    • 5.8 后续处理
      • 5.8.1 密集元件的标示
      • 5.8.2 添加图形标识
      • 5.8.3 阻焊开窗处理
    • 5.9 多层板设计
      • 5.9.1 多层板的结构
      • 5.9.2 多层板的层叠结构设计
      • 5.9.3 多层板的设计实现
  • 项目6 蓝牙播放器电路
    • 6.1 考核说明
    • 6.2 逻辑封装和物理封装设计
    • 6.3 原理图绘制
    • 6.4 PCB 设计
  • 参考文献

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