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电路设计基础与实训


作者:
吴振宇 李胜铭
定价:
36.90元
ISBN:
978-7-04-051464-3
版面字数:
460.000千字
开本:
16开
全书页数:
暂无
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2019-11-19
读者对象:
高等教育
一级分类:
电气/电子信息/自动化类
二级分类:
电子电气类核心课程
三级分类:
电路

本书以创新实践型人才培养为目标,结合作者多年的实践教学经验编写而成。针对电子技术入门的学生,从基本电子元器件理论和应用出发,结合电子工艺安装及焊接、电路板的软件设计方法及制版工艺、电路设计仿真流程以及常用电子仪器仪表使用等知识,从实用角度进行梳理和归纳,由浅入深,循序渐进,为广大电子技术入门学习者提供了一套行之有效的实用教材。

本书是大学生创新创业实践系列课程教材之一,书中大量运用实践操作步骤及案例,并根据教学目标及实施过程制定和分解任务,力求通过简单的任务模块组合最终能实现较为复杂的设计,在实践和体验中让学生对电子技术知识有更深入的理解,具有很强的实用性;本书也可以作为高等学校电子设计竞赛的入门培训教材。

本书针对重点难点讲解配有教学视频24个,每章有教学讲义,供读者扫描二维码浏览,也可访问本书配套课程网站在线学习。

  • 前辅文
  • 第1章 电子元器件
    • 1.1 无源器件
      • 1.1.1 电阻器
      • 1.1.2 电容器
      • 1.1.3 电感
      • 1.1.4 变压器
      • 1.1.5 继电器
    • 1.2 有源器件
      • 1.2.1 半导体的基础知识
      • 1.2.2 半导体二极管
      • 1.2.3 双极型晶体管
      • 1.2.4 场效晶体管
      • 1.2.5 半导体分立器件的简单测试方法
      • 1.2.6 半导体集成电路
    • 1.3 表面贴装元件
    • 1.4 电子元器件的发展历程及未来趋势
    • 本章小结
    • 习题
  • 第2章 装配及焊接工艺
    • 2.1 装配工具及焊接安装工艺
      • 2.1.1 电烙铁
      • 2.1.2 其他常用工具
    • 2.2 焊接材料
      • 2.2.1 焊料
      • 2.2.2 焊剂
    • 2.3 焊接工艺和方法
      • 2.3.1 焊接工艺
      • 2.3.2 典型焊接方法及工艺
      • 2.3.3 拆焊
      • 2.3.4 焊点的质量检查
    • 2.4 贴片元件焊接工艺和方法
      • 2.4.1 使用贴片元件的好处
      • 2.4.2 焊接贴片元件需要的常用工具
      • 2.4.3 贴片元件的手工焊接步骤
      • 2.4.4 总结
    • 本章小结
    • 习题
  • 第3章 常用仪器仪表的使用
    • 3.1 DT9205型数字万用表的使用
      • 3.1.1 技术特性
      • 3.1.2 面板及操作说明
      • 3.1.3 使用方法
      • 3.1.4 注意事项
    • 3.2 TDS1000型数字示波器的使用
      • 3.2.1 示波器TDS1000B的特性参数
      • 3.2.2 面板功能
      • 3.2.3 应用实例
    • 3.3 MPS3003型稳压电源的使用
    • 3.4 F80数字合成函数/任意波信号发生器/计数器
      • 3.4.1 简介
      • 3.4.2 显示说明
      • 3.4.3 功能说明
      • 3.4.4 函数信号输出使用
    • 3.5 DM3058/DM3058E数字万用表
      • 3.5.1 数字万用表简介
      • 3.5.2 数字万用表操作
    • 本章小结
    • 习题
  • 第4章 Altium Designer 10软件原理及应用
    • 4.1 Altium Designer 10简介
      • 4.1.1 库元件及封装基本概念
      • 4.1.2 原理图绘制技巧
    • 4.2 PCB绘制技巧
      • 4.2.1 PCB设计中的几个基本概念
      • 4.2.2 元器件布局一般原则
      • 4.2.3 PCB设计中的快捷工具栏
      • 4.2.4 PCB布线注意事项
      • 4.2.5 Altium Designer的自动布线功能
      • 4.2.6 PCB元件(封装)搜索功能
      • 4.2.7 新建PCB元件封装库
      • 4.2.8 PCB覆铜及泪滴焊盘
      • 4.2.9 检查布线结果
      • 4.2.10 打印和输出
      • 4.2.11 Altium Designer设计中常用快捷键
    • 4.3 PCB制版工艺
      • 4.3.1 常用简易电路板制作方法
      • 4.3.2 热转印法电路板制作流程
      • 4.3.3 光印板法具体流程
    • 本章小结
    • 习题
  • 第5章 使用电路板雕刻机制作电路板
    • 本章小结
    • 习题
  • 第6章 Multisim电路仿真与应用
    • 6.1 Multisim简介
      • 6.1.1 元器件库
      • 6.1.2 Multisim仪器仪表的使用
    • 6.2 Multisim 12的基本分析方法
      • 6.2.1 Multisim的分析菜单
      • 6.2.2 直流工作点分析
      • 6.2.3 交流分析
      • 6.2.4 瞬态分析
      • 6.2.5 傅里叶分析
      • 6.2.6 噪声分析
      • 6.2.7 噪声系数分析
      • 6.2.8 失真分析
      • 6.2.9 直流扫描分析
      • 6.2.10 灵敏度分析
      • 6.2.11 参数扫描分析
      • 6.2.12 温度扫描分析
      • 6.2.13 极点-零点分析
      • 6.2.14 传递函数分析
      • 6.2.15 最坏情况分析
      • 6.2.16 蒙特卡罗分析
      • 6.2.17 线宽分析
      • 6.2.18 批处理分析
    • 6.3 Multisim 12在电路分析中的应用简介
      • 6.3.1 晶体管放大电路
      • 6.3.2 TDA2030功率放大电路
      • 6.3.3 运算放大器电路
      • 6.3.4 滤波器电路
      • 6.3.5 555定时器
    • 本章小结
    • 习题
  • 第7章 实践创新训练选题汇总
    • 7.1 实践创新设计总体要求
      • 7.1.1 概述
      • 7.1.2 实训方式及要求
    • 7.2 用LM317制作简易电源电路
      • 7.2.1 实训目标及说明
      • 7.2.2 LM317可调电源电路
      • 7.2.3 LM317简介
    • 7.3 简易光控LED灯电路
      • 7.3.1 实训目标及说明
      • 7.3.2 光控LED电路原理图
      • 7.3.3 元件参考资料
    • 7.4 LED电平指示电路
      • 7.4.1 实训目标及说明
      • 7.4.2 基于晶体管的电平指示电路
      • 7.4.3 基于运算放大器的电平指示电路
      • 7.4.4 LM324简介
    • 7.5 音频功率放大器电路
      • 7.5.1 实训目标及说明
      • 7.5.2 TDA2003音频功率放大电路设计
      • 7.5.3 TDA2030音频功率放大电路设计
      • 7.5.4 参考资料
    • 7.6 NE555光控报警器电路
      • 7.6.1 实训目标及说明
      • 7.6.2 红外报警器原理
      • 7.6.3 NE555集成芯片简介
    • 本章小结
    • 习题
  • 参考文献

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