本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神，参照有关专业教学基本要求，结合现代材料成形技术的特点和发展趋势，为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。
全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺；第4章介绍粉末成形与烧结技术；第5章介绍快速成形技术；第6章介绍工程材料的表面技术；第7章介绍半导体材料加工技术；第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺；第9章介绍材料成形质量与检测。
本书可作为材料成形及控制工程专业以及相关专业的高年级本科生的教材，也可供有关科学研究和工程技术人员参考。
- 前辅文
- 绪论
- 第1章 铸造成形
- 1.1 铸造成形基本原理
- 1.2 砂型铸造
- 1.3 金属型铸造
- 1.4 熔模铸造
- 1.5 压力铸造
- 1.6 铸造工艺设计
- 思考题
- 第2章 塑性成形
- 2.1 塑性成形概述
- 2.2 塑性成形理论基础
- 2.3 锻造
- 2.4 板料成形
- 2.5 旋压成形
- 2.6 轧制、挤压、拉拔
- 2.7 超塑性成形
- 思考题
- 第3章 焊接
- 3.1 焊接基本原理
- 3.2 熔焊
- 3.3 钎焊
- 3.4 固态焊
- 3.5 焊接结构制造
- 思考题
- 第4章 粉末材料成形
- 4.1 粉末的制备
- 4.2 粉末成形
- 4.3 烧结
- 思考题
- 第5章 快速成形技术
- 5.1 概述
- 5.2 立体印刷
- 5.3 选择性激光烧结
- 5.4 分层实体制造
- 5.5 熔融沉积制造
- 思考题
- 第6章 工程材料的表面技术
- 6.1 材料表面性能的要求与防护
- 6.2 金属材料的表面热处理
- 6.3 热喷涂
- 6.4 堆焊
- 6.5 气相沉积技术
- 6.6 水溶液沉积技术
- 6.7 高能束表面改性技术
- 6.8 金属表面形变强化
- 思考题
- 第7章 半导体材料加工技术
- 7.1 硅晶片加工
- 7.2 微尺度加工
- 7.3 微连接与封装技术
- 思考题
- 第8章 聚合物及其复合材料成形工艺
- 8.1 聚合物成形性能
- 8.2 聚合物成形工艺
- 8.3 聚合物基复合材料成形工艺
- 思考题
- 第9章 材料成形质量检验
- 9.1 材料成形质量检验概述
- 9.2 成形件无损检验方法
- 9.3 材料成形质量检验过程
- 思考题
- 参考文献
