顶部
收藏

表面贴装技术


作者:
林红华
定价:
19.50元
ISBN:
978-7-04-040904-8
版面字数:
270.000千字
开本:
16开
全书页数:
165页
装帧形式:
平装
重点项目:
暂无
出版时间:
2015-08-26
物料号:
40904-00
读者对象:
中等职业教育
一级分类:
电工电子类
二级分类:
电子技术应用

内容提要本书是“十二五”职业教育国家规划教材,依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》,并参照无线电装接工等职业技能鉴定规范编写而成。

本书主要内容包括表面组装工艺及准备,表面组装元器件的识别,印刷工艺及设备维护,贴片工艺及设备维护,回流焊工艺及设备维护、波峰焊工艺及设备维护,检测及返修工艺。综合实训项目是整个生产过程的再现,让学生对SMT生产过程有足够的体验与认识。

通过本书封底所附学习卡,可登录网站上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能,可查询图书真伪,详细说明见书末“郑重声明”页。

本书可以作为中等职业学校电子技术应用类专业用书,也可以作为器件设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

  • 前言
  • 项目一 表面组装工艺及准备
    • 任务1 认识表面组装
    • 任务2 认识表面组装工艺
    • 思考与提高
  • 项目二 表面组装元器件的识别
    • 任务1 表面组装半导体元件的识别
    • 任务2 表面组装半导体器件的识别
    • 任务3 表面组装元器件的包装与使用
    • 思考与提高
  • 项目三 印刷工艺及设备维护
    • 任务1 认识锡膏
    • 任务2 锡膏的手动印刷
    • 任务3 锡膏的半自动印刷
    • 任务4 锡膏印刷机维护
    • 思考与提高
  • 项目四 贴片工艺及设备维护
    • 任务1 认识手工贴片
    • 任务2 认识全自动贴片
    • 任务3 贴片机维护
    • 思考与提高
  • 项目五 回流焊工艺及设备维护
    • 任务1 认识回流焊工艺
    • 任务2 回流焊设备维护
    • 思考与提高
  • 项目六 波峰焊工艺及设备维护
    • 任务1 认识贴片胶
    • 任务2 认识波峰焊工艺
    • 任务3 波峰焊设备维护
    • 思考与提高
  • 项目七 检测及返修工艺
    • 任务1 认识检测工艺
    • 任务2 认识返修工艺
    • 思考与提高
  • 项目八 综合实训
    • 任务1 FM 收音机组装
    • 任务2 数字万用表组装
  • 附录 表面组装技术术语
  • 参考文献
  • 版权

表面贴装技术是中等职业教育电子技术应用专业(技能)方向课,该数字课程与纸质教材一体化设计,紧密配合。数字课程包括图片、动画、视频、电子教案、演示 文稿等5个板块,充分利用先进教学技术和多种形式媒体资源,极大地丰富了教学内容的呈现形式,拓展了教材应用范围,突出职业教育教学特色。为学生知识学习 和技能训练提供充足的空间,同时为教师个性化教学提供了大量的素材,充分为一线教学服务。

相关图书