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软界面——1994年狄拉克纪念讲演录


作者:
[法]P. G. 德热纳 著 吴大诚 陈谊 译
定价:
39.00元
ISBN:
978-7-04-038693-6
版面字数:
71.000千字
开本:
16开
全书页数:
143页
装帧形式:
精装
重点项目:
暂无
出版时间:
2014-01-10
物料号:
38693-00
读者对象:
高等教育
一级分类:
物理学与天文学类
二级分类:
物理学/应用物理学/天文学专业课程
三级分类:
固体物理

本书旨在帮助需要从事英文写作与演讲的科研人员和大学生、研究生了解关于科技英语写作的方方面面,尤其是数学文章写作的基本常识和注意事项。写作中参考了西方学者关于英文数学写作的观点,并揉合了作者自己的观念、认识及经验。阅读本书对初学者尤其会有帮助。

全书内容包括:数学文章的结构,数学文章的词句,怎样修改文章,文章投稿,怎样写书,数学综合写作,其它文体的书写,怎样讲数学。

  • 前辅文
  • 第一章 地理学与探险
  • 第二章 可迁移的边界: 润湿 (或反润湿)的动力学
    • 2.1 部分润湿的动力学
    • 2.2 完全润湿
    • 2.3 分子图景
  • 第三章 已修饰的边界: 固体与高分子熔体之间的滑移
    • 译者对本章的后记
  • 第四章 黏合原理
    • 4.1 黏合的静电模型
    • 4.2 玻璃态高分子的断裂能
    • 4.3 由柔性连接件增强的耗散
    • 4.4 黏合能的远场分布
    • 4.5 推广到~``胶黏剂''
  • 第五章 高分子/高分子热熔接
    • 5.1 A/A 界面的愈合
    • 5.2 A/B 界面
  • 第六章 结论
    • 6.1 待决的问题
    • 6.2 关于风格的两点评论
  • 附录 在高分子熔体中运动的悬链上的阻力评论
  • 参考文献
  • 附录 软物质,---,1991 年诺贝尔物理学奖讲演稿
  • 参考文献

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