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SMT工艺


作者:
林安全 官伦
定价:
21.70 元
版面字数:
280.00千字
开本:
16开
装帧形式:
平装
页数:
179
最新
印次时间:
暂无
ISBN:
978-7-04-036018-9
物料号:
36018-00
出版时间:
2012-09-07
读者对象:
中等职业教育
一级分类:
电工电子类
二级分类:
电子技术应用

本书是中等职业教育示范校建设精品教材系列之一,根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成。
       本书内容包括锡膏的搅拌、储存及印刷工艺,点胶工艺,贴片工艺,回流焊工艺,检测工艺和返修工艺。本书根据生产实际,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施的过程。为了适应中职学生的特点,本书内容强调的是如何做, 并通过大量的图片展示操作过程, 让学生能按照教材真正动起来。本书体现以任务引领、工作过程导向的职业教育教学理念,每个工艺都安排有具体操作任务, 力求使技能教学在学生动手中进行,使学生的学习与生产实际紧密结合。
       通过本书封底所附学习卡,可登录网站( http://sve.hep.com.cn) 上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能, 可查询图书真伪, 详细说明见书末“郑重声明冶页。
       本书可作为中等职业学校电工电子类专业教材,也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

  • 目录
    • 工艺1 锡膏的搅拌、储存及印刷
      • 任务1 锡膏的手动搅拌及储存
        • 任务2 用锡膏搅拌机搅拌锡膏
          • 任务3 锡膏的手动印刷
            • 任务4 锡膏的自动印刷
              • 学习检测
              • 工艺2 点胶
                • 任务1 手动点胶
                  • 任务2 用点胶机自动点胶
                    • 学习检测
                    • 工艺3 贴片
                      • 任务1 手动贴片
                        • 任务2 全自动贴片
                          • 学习检测
                          • 工艺4 回流焊
                            • 任务1 台式回流焊
                              • 任务2 全热风无铅回流焊
                                • 学习检测
                                • 工艺5 检测
                                  • 任务1 用目测法检测
                                    • 任务2 用光学设备检测
                                      • 学习检测
                                      • 工艺6 返修
                                        • 任务1 用电烙铁返修
                                          • 任务2 用焊接返修工作台返修
                                            • 学习检测
                                            • 参考文献

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